未来iPhone或消除Home键

GM起点 · 发表于 2015-6-23 13:06:09

据台湾《电子时报》报导，台湾集成电路规划职业的音讯称，苹果正在内部为iPhone开发接触和显现驱动一体化(TDDI)单芯片解决方案。

音讯称，TDDI单芯片解决方案还将结合指纹传感器。这种一体化规划将适用于苹果将来iPhone机型，装备超薄和超窄显现屏，能够令悉数前置面板悉数让屏幕掩盖，然后消除Home键。

报导称，从苹果的收买买卖和专利文件能够看出，苹果已显现出关于将TouchID指纹传感器技能结合到接触屏中的爱好。苹果曾在2012年收买了指纹技能公司AuthenTec，为终究TouchID的推出打下了根底。

另据科技博客AppleInsider报导，知情人士称，苹果的确正在从头规划iPhone，欲抛弃Home键，可是这一严重改造规划估计两年以内不会面市。

苹果现已在为其产品自立开发处理器。音讯称，上述报导意味着苹果自立规划事务很可能会进一步扩展，这将对全球半导体职业格式发生严重影响。

报导称，全球半导体职业正进行新一轮结合。今年以来，几桩大型并购买卖现已宣告，包含安华高科技收买博通，后者是苹果的首要供应商。

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