IBM芯片研发7纳米芯片成史上最大突破

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据《华尔街日报》网络版报道，芯片制作商一向在设法保持半导体职业的立异步伐，可是近期遇到的疑问需求消耗很多财力。不过，IBM的研究人员表明，他们现已打破了重要瓶颈，领先了竞争对手。

IBM周四宣布，公司已开发出了一种测验芯片，电路尺度远小于市面上的商品，可以在硅片上封装更多细小晶体管，在这一技能上领先了竞争对手。

分析师称，IBM的芯片原型品依托的是一种期待已久的新式出产工具，并不能证实这一新技能在批量出产中的实用性。不过，这一打破也许有助于IBM及其制作合作伙伴向英特尔等对手施压，一起它也表明半导体职业可以继续在未来芯片的速度提升、数据存储容量扩展以及功耗下降上战胜妨碍。

“这一打破提振了职业的决心，全部职业需求一剂强心剂，”市场调研公司Envisioneering Group分析师理查德•达赫迪(Richard Doherty)表明。

英特尔一向稳定地保持着每两年推出新出产技能技能的节奏，但即便是该公司，在完善14纳米出产技能上也推迟了6个月。英特尔目前正在开发10纳米技能，分析师估计该技能将在2016年推出。

IBM表明，公司已可以使用7纳米技能出产测验芯片。IBM半导体技能研制副总裁穆克什•卡哈尔(Mukesh Khar)将这一努力描述为“一个无穷应战和艰巨使命”。IBM此前已在其工厂出产20纳米芯片。

7纳米技能芯片不大也许在几年内投入商用。“以现在的条件去出产7纳米芯片，关于职业来说是一个无穷应战，”半导体职业调研公司VLSI Research分析师丹•胡彻森(Dan Hutcheson)表明。

可是IBM信任，公司取得的打破显示出，这类商品的研制不存在底子妨碍，它将把高端芯片上的晶体管数量从几十亿个提升到逾200亿个。

卡哈尔表明，为了开发这种测验芯片，IBM首次在有些7纳米晶体管中添加了一种名为硅锗的资料。

自从上世纪60年代以来，IBM现已推出了多项要害芯片技能。IBM称，公司需求更多领先的半导体来继续改进大型计算机和其它服务器体系。可是，IBM在上一年表明，保持芯片出产工厂运营的费用过于贵重，并向Globalfoundries支付了15亿美元让后者接收IBM坐落纽约州和佛蒙特州的芯片工厂。(编译/箫雨)